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相当于小龙625
麒麟655的参数：麒麟655由台积电16nm制造，8个A53架构，麒麟655采用4个高频核心、4个低频核心组合，GPU还是麒麟650的，没有什么变化
是8核的，荣耀畅玩6x，麒麟655的CPU。
中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器和控制器两大部件。此外，还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。
英文Logic components；运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。
通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。
专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。
控制寄存器（CR0～CR3）用于控制和确定处理器的操作模式以及当前执行任务的特性。CR0中含有控制处理器操作模式和状态的系统控制标志；CR1保留不用；CR2含有导致页错误的线性地址；CR3中含有页目录表物理内存基地址。
麒麟655处理器采用的是16nm FinFET Plus工艺制程，采用big.LITTLE架构，64位八核，配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，而GPU则使用Mali T830-MP2，支持全网通。
按照华为官方的说法，麒麟655相比650的CPU运算性能提升了约65%，而GPU则提升了100%，综合性能提升明显，此外在网络制式方面有所升级，支持全网通，并支持4G+网络。
扩展资料
目前在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。
比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但目前已切入电视市场。去年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，目前华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。
。。麒麟655，16nm工艺的八核处理器 ，4个2.1GHz A53 + 4个1.7GHz A51 + i5协处理器架构，其集成的GPU，则使用Mali MP2 T830，基带部分支持全网通。